芯城品牌采购网 > 品牌资讯 > 行业资讯 > 首次双超大核 + 台积电 N2P,对标骁龙 8 Elite Gen 6
芯城品牌采购网
2011
联发科旗舰芯片迎来重大突破,全新天玑 9600将首次搭载2 颗 ARM 超大核,全面对标高通下一代骁龙 8 Elite Gen 6,性能与架构全面升级。
天玑 9600 将采用2+3+3 全新 CPU 架构,核心规格为2×ARM C2-Ultra 超大核、3×ARM C2-Premium 大核、3×ARM C2-Pro 中核,彻底放弃能效小核,最大化释放台积电先进工艺的能效潜力。
工艺层面,天玑 9600 将采用台积电 N2P 工艺,相比 N2 工艺可实现5%~10% 性能提升,兼顾更强算力与更低功耗,为旗舰性能筑牢基础。
GPU 方面,天玑 9600 将搭载ARM 新一代旗舰 GPU Mali-G2 Ultra,预计 2026 年 9 月发布,核心数超 10 个,强制支持光线追踪。该 GPU 搭载定制神经着色器调度器(NSS),可协同 GPU 与 NPU 处理运动估计、帧重建等推理任务,降低功耗、避免 GPU 运算停顿,大幅提升 AI 与图形性能。
作为对比,当前旗舰天玑 9500 虽同属 2+3+3 架构,但天玑 9600 凭借 N2P 工艺、新一代 Mali-G2 Ultra GPU,整体性能与能效将实现跨越式升级。此外,联发科正考虑推出天玑 9600 低价版本,若落地大概率搭配性能稍弱的 GPU,覆盖更多旗舰市场。
免责声明:
文章内容转自互联网,不代表本站赞同其观点;
如涉及内容、图片、版权等问题,请联系2644303206@qq.com我们将在第一时间删除内容!